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EBS 관련주 3 종목 정리 EBS 관련주 종목에는 유엔젤, 유비온, 디모아 기업이 있습니다. EBS 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. 당정은 '학교 교육 경쟁력 제고 및 사교육 경감 관련 당정협의회' 브리핑에서 공교육 과정에서 다루지 않는 문항(초고난도 문항) 출제를 배제하기로 했습니다. 사교육의 도움이 필요 없도록 사교육 수요를 공교육으로 흡수할 수 있는 방안을 강구 계획입니다. EBS 활용 지원과 돌봄을 지원하고 교육 격차를 완화할 수 있도록 방과 후 과정에 대한 자율 수강권 지원도 확대하기로 했습니다. EBS 관련주 종목 정리 1. 유엔젤 (EBS 관련주) EBS 관련주 편입 이유 2017년 EBS와 보유 콘텐츠 활성화를 위한 업무협약 체결 이력. 유엔젤 주식 기업소개 1999년 7월 14일에 설립되었으며, 2003년 7월.. 2023. 6. 19.
AI 관련주 대장주 12 종목 정리 AI 관련주 종목에는 루닛, 딥노이드, 뷰노, 셀바스헬스케어, 셀바스AI, 폴라리스오피스, 이스트소프트, 마음AI, 코난테크놀로지, 솔트룩스, 플리토, 씨이랩 기업이 있습니다. 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다. AI 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. 챗GPT 열풍으로 생성형 AI(인공지능) 시장이 급성장하면서 5년 뒤에는 시장 규모가 올해보다 10배 커진다는 전망이 있습니다. 이는 챗GPT 출시 이후 구글, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 정보기술(IT) 기업들이 잇따라 생성형 AI에 막대한 투자를 하면서 달아오르는 시장 상황을 반영한 것으로 향후 전망도 긍정적으로 보고 있습니다. 2021년 14조원 규모에 불과했던 의료 AI 시장 규모는 연평균 37%의 성장세로 오는 2030년에는 10년 만에 10.. 2023. 6. 16.
FC-BGA 기판 관련주 대장주 8 종목 정리 FC-BGA 기판 관련주 종목에는 대덕전자, 바이옵트로, 태성, 코리아써키트, 덕산하이메탈, 네온테크, 타이거일렉, 비아트론 기업이 있습니다. 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다. FC-BGA 기판 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. FC-BGA는 Flip Chip Ball Grid Array의 약자입니다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판을 말합니다. 기존 와이어로 기판과 칩을 연결하는 것이 아닌 FC 방식을 이용해 이차원 평면에 격자 형식으로 솔더볼을 배치해 PCB 등과 전기적, 기계적으로 연결하는 기술입니다. FC-BGA는 기판의 사이즈가 커지면서 더 많은 회로를 넣고 높은 성능을 낼 수 있어 고성능을 요구하는 CPU, GPU 등에 주로 사용됩니다. 최.. 2023. 6. 15.
TSMC 관련주 4 종목 정리 TSMC 관련주 종목에는 프로텍, 서플러스글로벌, 레이크머티리얼즈, 레이저쎌 기업이 있습니다. TSMC 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC는 1987년에 설립되었습니다. 반도체 업계 최초로 순수 파운드리 비즈니스 모델을 가지고 출발해 현재 글로벌 파운드리 시장에서 절반 이상의 시장 점유율을 확보하고 있습니다. TSMC가 극심한 반도체 수요 부진 속에서 매출 실적이 저점을 지난 것으로 알려졌습니다. 이에 올 하반기 파운드리 업황 회복에 대한 기대감이 한층 높아지고 있다고 합니다. TSMC 회장은 최근 열린 주주총회에서 올해 TSMC의 연간 매출 증가율이 30%로 세계 파운드리시장 전체 성장률이 10% 포인트 가량 늘어날 것이라고 제시했습니다. T.. 2023. 6. 14.