HBM 반도체 장비 관련주 TOP 10 종목
HBM 반도체 장비 관련주 종목에는 한미반도체, 테크윙, 오로스테크놀로지, 디아이, 제우스, 이오테크닉스, HPSP, 고영, 인텍플러스, 넥스틴 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체를 말합니다. 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 채워 전극을 만드는 원리입니다. 삼성전자는 미국서 HBM을 포함한 첨단 패키징 설비 투자를 발표했고, SK하이닉스는 TSMC 주최 행사에서 HBM3E를 소개해 TSMC와 협력을 다졌습니다. 마이크론은 지난 3월 한국을 방문해 한국 장비사들과 접촉한 것으로 알려져 있습니다. HBM의 수율 향상을 위해 정밀한 검사, 계측 장비의 수요가 늘어나리란 전망에 특히 관련 장비..
2024. 4. 19.
온디바이스 AI 관련주 대장주 10 종목 정리
온디바이스 AI 관련주 종목에는 리노공업, 가온칩스, 칩스앤미디어, 제주반도체, 텔레칩스, 에이디테크놀로지, HPSP, 네패스, 네패스아크, 오픈엣지테크놀로지 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술을 말합니다. 온디바이스 AI는 스마트폰이나 태블릿 PC 같은 하드웨어 플랫폼에서 직접 실행되며 작동을 위해 온라인 연결이 필요하지 않다는 특징이 있습니다. 온디바이스 AI 시장 급성장은 스마트폰용 AP, 자율주행차용 AI 반도체, AIoT가 만들어내는 다품종 소량 시장의 시스템 반도체 수요를 증가시킬 것으로 예상되고, 이에 따른 맞춤형 메모리 수요 증가로 이..
2024. 4. 15.
유리기판 관련주 대장주 12 종목 정리
유리기판 관련주 종목에는 필옵틱스, 와이씨켐, HB테크놀러지, SKC, 켐트로닉스, 에프엔에스테크, 램테크놀러지, 탑엔지니어링, 제이앤티씨, 제이티, 기가비스, 야스 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. 유리 기판은 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판을 유리 재질로 바꾼 것입니다. 두께가 얇고 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있습니다. 반도체 칩 크기가 커지면서 유리 기판 필요성도 함께 증가하고 있습니다. 유리기판은 AI 시장의 급격한 성장으로 고집적, 고용량 반도체 수요가 폭증하면서 주목받고 있습니다. 삼성전자, 인텔 등 글로벌 반도체 업체도 유리기판을 개발 중입니다. 유리기판 관련주 종목 정리 1. 필옵틱스 (유리기판 관련주) 관련주 이유는 무엇인가요 반도체 패키징에 사..
2024. 4. 6.
CXL 관련주 대장주 10 종목 정리
CXL 관련주 종목에는 네오셈, 엑시콘, 큐알티, 퀄리타스반도체, 오픈엣지테크놀로지, 오킨스전자, 코리아써키트, 티엘비, SK하이닉스, 삼성전자 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. CXL은 CPU와 메모리 사이에 발생하는 데이터 병목현상을 줄이고 시스템 성능을 개선하는 솔루션입니다. 데이터들을 운반하는 ‘도로’를 확장하는 차세대 인터페이스로, 이론상 서버에 필요한 D램을 무한대로 확장할 수 있습니다. 전력 효율을 높이는 데도 탁월합니다. 데이터 처리량이 급증하는 AI 시대에 꼭 필요한 기술로 주목받고 있습니다. CXL은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 연결하는 차세대 기술 규격입니다. 종목 정리 1. 네오셈 (CXL..
2024. 3. 28.
