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TSMC 관련주 4 종목 정리

by ※§◈‡◐♣ 2023. 6. 14.

TSMC 관련주 종목에는 프로텍, 서플러스글로벌, 레이크머티리얼즈, 레이저쎌 기업이 있습니다. TSMC 관련주 편입 이유와 기업소개입니다.

 

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC는 1987년에 설립되었습니다. 반도체 업계 최초로 순수 파운드리 비즈니스 모델을 가지고 출발해 현재 글로벌 파운드리 시장에서 절반 이상의 시장 점유율을 확보하고 있습니다. TSMC가 극심한 반도체 수요 부진 속에서 매출 실적이 저점을 지난 것으로 알려졌습니다. 이에 올 하반기 파운드리 업황 회복에 대한 기대감이 한층 높아지고 있다고 합니다. TSMC 회장은 최근 열린 주주총회에서 올해 TSMC의 연간 매출 증가율이 30%로 세계 파운드리시장 전체 성장률이 10% 포인트 가량 늘어날 것이라고 제시했습니다.

 

 

TSMC 관련주 종목 정리

 

1. 프로텍 (TSMC 관련주)

 

프로텍-주가-흐름-차트
프로텍 주가 일봉 차트

 

TSMC 관련주 편입 이유

  • 반도체 장비 전문 업체(초정밀 반도체 패키징용 레이저 본딩 장비 등). 한국기계연구원과 반도체 후공정의 생산성을 100배 이상 높일 수 있는 핵심 장비 기술 개발 이력.
  • TSMC, 삼성전자 등을 고객사로 두고 있음.

 

 

 

프로텍 주식 기업소개

  • 1997년 설립 이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔고 공압실린더등의 제품개발과 시장확보를 위해서 꾸준히 노력하여 왔음.
  • 창업초기의 많은 어려움에도 불구하고 지속적인 기술개발에 투자하여 이제는 동사의 고유장비 및 제품에 대한 국내 및 해외에서 품질에 대한 신뢰성을 확보하고 있음. 1997년 설립 이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔음.

 

2. 서플러스글로벌 (TSMC 관련주)

 

서플러스글로벌-주가-흐름-차트
서플러스글로벌 주가 일봉 차트

 

TSMC 관련주 편입 이유

  • 반도체 중고 장비 매입, 매각 업체. TSMC, SMIC, UMC, DB하이텍 등에 매각.

 

서플러스글로벌 주식 기업소개

  • 2000년 설립한 반도체 전공정, 후공정 중고 장비 등 다양한 산업에서 소요되는 장비 매입, 매각 전문 기업임.
  • 단순 중고장비의 매입과 매각의 범위를 넘어서 매각 대행서비스, 글로벌 소싱 서비스, 물류서비스 등을 제공할 뿐 아니라 장비 가동 테스트, 보상판매, Reconfiguration 제조 및 A/S서비스도 제공함. 매출구성은 상품(전공정, 후공정) 87.32%, 제품 4.09% 등으로 이루어져 있음.

 

 

 

3. 레이크머티리얼즈 (TSMC 관련주)

 

레이크머티리얼즈-주가-흐름-차트
레이크머티리얼즈 주가 일봉 차트

 

TSMC 관련주 편입 이유

  • 유기금속 화합물 (전구체, 촉매) 분야 선두업체로 핵심소재의 일종인 TMA 제조기술 확보. TSMC를 고객사로 두고 있음.

 

레이크머티리얼즈 주식 기업소개

  • 국내에서는 유일한 TMA 제조 가능 업체임. 유기금속화합물 설계 및 TMA 제조기술을 기반으로 LED, 반도체, 디스플레이, Solar소재 및 석유화학 촉매로 이어지는 사업 포트폴리오를 구축하고 있음.
  • 매출구성은 반도체소재 약 62.15%, , Solar 소재 약 21.32%, LED소재 약 10.53%, 석유화학촉매 약 5.67%, 기타 약 0.33%로 이루어져 있음.

 

4. 레이저쎌 (TSMC 관련주)

 

레이저쎌-주가-흐름-차트
레이저쎌 주가 일봉 차트

 

TSMC 관련주 편입 이유

  • 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체 후공정에 해당하는 패캐징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비 제조. 면-레이저 리플로우(LSR) 장비를 TSMC 등에 공급.

 

레이저쎌 주식 기업소개

  • 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징 하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함.
  • 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.
  • 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.

 

이상으로 TSMC 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.

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