FC-BGA 기판 관련주 종목에는 대덕전자, 바이옵트로, 태성, 코리아써키트, 덕산하이메탈, 네온테크, 타이거일렉, 비아트론 기업이 있습니다. 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다. FC-BGA 기판 관련주 편입 이유와 기업소개입니다.
FC-BGA는 Flip Chip Ball Grid Array의 약자입니다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판을 말합니다. 기존 와이어로 기판과 칩을 연결하는 것이 아닌 FC 방식을 이용해 이차원 평면에 격자 형식으로 솔더볼을 배치해 PCB 등과 전기적, 기계적으로 연결하는 기술입니다. FC-BGA는 기판의 사이즈가 커지면서 더 많은 회로를 넣고 높은 성능을 낼 수 있어 고성능을 요구하는 CPU, GPU 등에 주로 사용됩니다. 최근 엔비디아는 AI용 GPU에 FC-BGA를 채택하기도 했습니다.
FC-BGA 기판 관련주 종목 정리
1. 대덕전자 (FC-BGA 기판 관련주)
FC-BGA 기판 관련주 편입 이유
- 인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 전문적으로 제조 및 판매하고 있음.
- FC-BGA를 신성장 사업으로 육성 중.
대덕전자 주식 기업소개
- PCB를 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아임. 동사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있음.
- 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있음.
2. 바이옵트로 (FC-BGA 기판 관련주)
FC-BGA 기판 관련주 편입 이유
- BBT(Bare Board Test) 장비 전문 제조업체.
- 다양한 전자제품의 필수 부품인 PCB의 전기 성능검사에 사용되는 BBT 장비를 국내외에 공급 중. 특히, 국내 유일한 PCB 검사장비(BBT) 전문생산 업체로서 국내 주요 PCB 제조업체인 삼성전기와 비에이치에 BBT 제품을 납품하고 있으며, 3대 PCB인 FPC, HDI, Package PCB용 전기검사기를 모두 공급 중. BBT 장비 매출이 대부분을 차지.
- FC-BGA BBT 장비도 개발 중.
바이옵트로 주식 기업소개
- 2000년 7월 6일 설립되어 2021년 11월 18일 코스닥시장에 상장함.
- Vision 및 계측기술을 활용한 반도체 substrate 검사장비 및 AI기반 Robot system 제조와, 공장자동화(FA) 장비에 대한 Total Solution 제공을 주된 영업 목적으로 하고 있음.
- PCB 사업부는 현재 기기에 전원 공급과 기구 구동을 지원하여 전자제품에 두루 활용되고 있음.
3. 태성 (FC-BGA 기판 관련주)
FC-BGA 기판 관련주 편입 이유
- PCB 제조 장비 업체. PCB 정면기, 표면처리설비, 식각설비, 수직비접촉설비, 자동화설비 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위.
- FC-BGA 기판의 수요 충족을 위해 안산공장 생산 시설 증축.
태성 주식 기업소개
- PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, PCB 외에도 기타 산업에 필요한 습식 설비 및 연마용 설비를 생산하고 있음.
- 식각설비의 핵심기술인 진공장치, 이류체분사장치를 개발하여 특허출원 하였으며 일본, 독일의 기술력을 뛰어넘어 역수출하고 있음. 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사에 지속적으로 제품을 납품하고 있음.
4. 코리아써키트 (FC-BGA 기판 관련주)
FC-BGA 기판 관련주 편입 이유
- 영풍그룹 계열사로 전자제품의 핵심부품인 PCB(인쇄회로기판) 전문 생산업체. 통신기기용 단말기, 메모리모듈 등 반도체 PKG, LED TV 용 PCB 등을 생산, 판매.
- 반도체 패키지 기판 관련해 FC-BGA 라인 증설.
코리아써키트 주식 기업소개
- 지배회사인 동사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있으며 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있음.
- PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영함. 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위하고 있음.
5. 덕산하이메탈 (FC-BGA 기판 관련주)
FC-BGA 기판 관련주 편입 이유
- 반도체 패키징 공정에 들어가는 핵심 부품인 솔더볼 생산.
덕산하이메탈 주식 기업소개
- 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외). 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요 사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음.
- 2019 설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.
6. 네온테크 (FC-BGA 기판 관련주)
FC-BGA 기판 관련주 편입 이유
- FC-BGA용 "양면 세정 쏘&소터" 개발.
네온테크 주식 기업소개
- 산업용 드론 사업의 입찰 경쟁 시 기술 점수 부문에서 10여 곳의 경쟁업체들 대비 상위 1~3위 수준을 확보하고 있음. 동사는 2000년 10월 20일 설립되었으며, 반도체, 디스플레이, MLCC용 절단 장비 제조 및 판매를 주 영업목적으로 운영하고 있음.
- 유통 분야에서 주요 자동화설비 제조사와 20년째 대리점 관계를 지속적으로 유지해오고 있어 타사에 비해 경쟁력을 가지고 있음.
7. 타이거일렉 (FC-BGA 기판 관련주)
FC-BGA 기판 관련주 편입 이유
- Rigid PCB 반도체 제조공정 중 후공정인 검사공정에서 사용되는 고다층, 고밀도 PCB 생산.
타이거일렉 주식 기업소개
- 인쇄회로기판 전문 업체로 Rigid PCB 반도체 제조공정 중 후 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산함. 경쟁사 대비 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 양품 회수율을 극대화시키는 경쟁력 있음.
- 반도체 검사공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 생산. 1991년부터 PCB 생산기술 노하우를 보유함.
8. 비아트론 (FC-BGA 기판 관련주)
FC-BGA 기판 관련주 편입 이유
- FC-BGA의 후공정 필수 장비인 '진공 오토 라미테이트' 장비 개발 및 시운전 돌입.
비아트론 주식 기업소개
- AMOLED, LTPS LCD, Oxide TFT, Flexible Display 등 디스플레이 패널 제작을 위한 장비 중 전공정 장비에 속하는 backplane 제조 관련 열처리장비임.
- 패널의 대형화 추세와 차세대 열처리 기술에 대응 가능한 독자적인 설비를 보유하고 있음.
이상으로 FC-BGA 기판 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.
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