AI반도체 관련주 10 종목 정리 | 수혜주 테마주 대장주
AI반도체 관련주 종목에는 오픈엣지테크놀로지, 가온칩스, 앤씨앤, 넥스트칩, 코아시아, 텔레칩스, 이수페타시스, 에이디칩스, 레이저쎌, 알파홀딩스 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. 수혜주와 테마주이며 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다. 인공지능(AI) 챗봇 '챗GPT'가 AI 반도체의 수요 폭증으로 이어져 삼성전자와 SK하이닉스도 AI반도체가 중장기적으로 메모리 시장의 성장 동력이 될 것으로 기대하면서 고성능/고용량 메모리 개발에 속도를 낼 것이라고 합니다. AI반도체 시장은 2020년 약 27조 원 규모에서 올해 약 69조 원, 오는 2026년에는 약 107조 원까지 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 우리 정부도 국산 AI반도체 생태계 조성을 위해 연구개발(R&D)을 적극 지원한다는..
2023. 2. 15.
본디 관련주 대장주 13 종목 정리 | AWS 관련주
본디 관련주 종목에는 솔트웨어, 쌍용정보통신, 케이아이엔엑스, 윈스, 한컴위드, 엠투아이, 유엔젤, 비트나인, 콤텍시스템, 포시에스, FSN, 지니언스 가비아 기업이 있습니다. AWS 관련주이기도 합니다. 관련주 편입 이유입니다. 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다. 본디는 사용자가 원하는 대로 캐릭터와 방을 꾸미고, 상태를 업로드하며 친구 맺은 다른 사용자와 소통하는 게 주요 내용입니다. 다른 사용자와 대화를 나누거나 방명록을 남길 수도 있습니다. 싸이월드의 고차원 버전입니다. 싱가포르 IT 스타트업 메타드림이 출시한 애플리케이션(앱) ‘본디(bondee)’의 인기가 급상승하며 차세대 메타버스에 대한 기대감까지 더해져 주목받고 있습니다. 2023년 2월 9일 기준 앱스토어 무료 앱 순위에서 1위, 같은 ..
2023. 2. 15.
HBM 관련주 10 종목 정리 | 대장주 테마주 수혜주
HBM 관련주 종목에는 윈팩, 엠케이전자, 오픈엣지테크놀로지, 티에프이, 미래반도체, 인터플렉스, 마이크로프랜드, 이오테크닉스, 자비스, 한미반도체 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. 수혜주와 테마주이며 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다. HBM(고대역 메모리·대량의 데이터를 한 번에 보낼 수 있는 반도체)은 High Bandwidth Memory의 약자입니다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 것입니다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 작동하며 서버의 학습 및 연산 성능을 크게 향상하는 특징이 있습니다. 그동안 HBM은 뛰어난 성능에도 불구하고 일반 D램보다 활용도가 낮았습니다. 생산 공정이 복잡하고 고난도 ..
2023. 2. 14.
