SK하이닉스 HBM 관련주 종목에는 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 테크윙, 윈팩, 동진쎄미켐, 케이씨텍, 와이씨켐, 제너셈, 워트, 디아이티 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다.
SK하이닉스는 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM3E' 칩을 세계 최초로 대규모 양산, 2024년 3월부터 엔비디아에 납품하고 있습니다.
SK하이닉스는 2024년 2분기 실적발표회에서 현재 주력인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 넘어 12단 제품도 4분기부터 고객사에 공급을 시작할 예정이라고 밝혔습니다.
6세대(HBM4)는 내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF를 적용한 12단 제품부터 출하하고, 16단은 2026년 수요가 발생할 것으로 예상하고 기술을 개발하고 있다고 합니다.
종목 정리
1. 한미반도체 (SK하이닉스 HBM 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급 중. 23년 10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주.
한미반도체 주식 기업정보
반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였음.
2. 피에스케이홀딩스 (SK하이닉스 HBM 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
피에스케이홀딩스가 만드는 MASS 리플로우와 관련해서 "이 장비가 SK하이닉스에 공급될 가능성이 있다"는 관측이 있음. SK하이닉스는 AI에 사용되는 HBM 반도체 사업을 강화하고 있는데, 이 반도체 제조에 MASS 리플로우가 필요하기 때문.
피에스케이홀딩스는 MASS 리플로우뿐만 아니라 디스컴도 공급할 수 있다는 점에서 경쟁력이 있음. 디스컴은 고성능 HBM 반도체를 만드는데 필요한 장비. 디스컴 장비는 노광 공정후 감광액의 잔류(찌꺼기)를 제거하는 공정.
피에스케이홀딩스 주식 기업정보
2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음. 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스와 합병하였음.
현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있음.
3. 테크윙 (SK하이닉스 HBM 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
HBM(고대역폭메모리) 검사 장비 '큐브 프로브(Cube Probe)'를 고객사에 입고. 현재 HBM을 제조하는 주요 메이커 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)와 구체적인 장비 스펙을 협의하고 있으며, 3분기 최종 퀄(품질인증)을 획득하고, 정식 PO(구매주문)를 받아 입고할 전망.
테크윙 주식 기업정보
2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시. 동사는 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음.
SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.
4. 윈팩 (SK하이닉스 HBM 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
SK하이닉스와 삼성전자의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각. 반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체.
윈팩 주식 기업정보
반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함.
메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.
5. 동진쎄미켐 (SK하이닉스 HBM 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
SK하이닉스에 HBM용 화학적기계연마(CMP) 슬러리 공급을 시작. CMP 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 CMP 공저에 사용되는 연마제입니다.
동진쎄미켐 주식 기업정보
PVC 및 고무발포제를 국내 최초로 개발, 국산화하면서 성장의 토대를 마련하였고, 1973년부터 발포제 수출업체가 되었음.
제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액, 반사방지막, SOC, 연마제, Wet Chemical, Colored Resist 등임. 최근에는 사업범위를 확대, 전자재료 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 신재생에너지인 연료전지, 이차전지 분야에 집중 투자, 개발하고 있음.
6. 케이씨텍 (SK하이닉스 HBM 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등. HBM 수요 확대 기대감 속 CMP 장비 관련 장비 및 소모품 생산 등으로 부각. 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP(화학기계적연마)/세정 장비, 반도체 Slurry 등의 Line-up을 보유.
케이씨텍 주식 기업정보
2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함.
반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음. 매출 구성은 반도체부문, 디스플레이부문 등으로 이루어져 있음.
7. 와이씨켐 (SK하이닉스 HBM 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
SK하이닉스는 국제고체회로학회(ISSCC) 2024 콘퍼런스에서 16단으로 쌓아 올린 HBM3E 칩 기술을 세계 최초로 공개. SK하이닉스는 16단 HBM3E에 대해 적층을 최적화하기 위해 저전력을 강화한 TSV 설계를 새롭게 적용했다고 밝힘.
와이씨켐은 고대역폭메모리(HBM) 생산의 필수 공정으로 꼽히는 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트리 공정 국산화. 24년 2월 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발 완료.
와이씨켐 주식 기업정보
반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 영위하고 있음. 2023년 3월 영창케미컬에서 와이씨켐으로 상호변경함.
반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화함. ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하였고, ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였음.
8. 제너셈 (SK하이닉스 HBM 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
국내 메이저 고객사와 협업하여 이를 SK하이닉스에 공급. 23년 12월 에스케이하이닉스(주)와 75.78억원(최근 매출액대비 12.71%) 규모 공급계약(HBM 제조용 ''Wafer Mounter 외'' 장비 수주) 체결. 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 TSV(Through Silicon Via) 공정에서 사용되는 Loader / Unloader장비를 생산.
제너셈 주식 기업정보
반도체 제조 후공정에 적용되는 pick & place, inspection, test handler 등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문 기업임.
반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로 Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place 외 Automation 장비 등이 있음. 반도체 후공정 장비가 주요 매출(100%)을 구성하고 있음.
9. 워트 (SK하이닉스 HBM 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC 장비(초정밀 온습도 제어장비)를 국산화했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품중.
THC는 생성형 AI에 필수적인 HBM 후공정에도 사용되는 만큼 수요 증가 영향을 받을 것으로 전망. SK하이닉스와 삼성전자가 집중 투자에 나서고 있는 HBM 전공정, 후공정 한 라인마다 하나씩 들어갈 경우, 워트는 급증할 수요에 대비하기 위한 준비가 되어 있는 것으로 알려짐.
워트 주식 기업정보
반도체 및 디스플레이 공정에 필요한 환경제어 시스템을 개발, 제작하여 납품하는 사업을 영위하고 있음. 동사 주요 제품으로는 초정밀 온습도 제어장비(THC), 팬필터유닛(FFU), 초정밀 항온기(TCU)등이 있음.
가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC(초정밀 온습도 제어장비)는 반도체 포토공정 중 웨이퍼 표면에 PR용액을 도포하고 건조하는 트랙(Track) 장비에 장착됨.
10. 디아이티 (SK하이닉스 HBM 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
23년 9월 18일 SK하이닉스와 149.40억 원 규모 반도체 제조 장비(레이저 어닐링 장비) 공급계약 체결. 동사의 레이저 어닐링 장비는 레이저 조사를 통해 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA) 대비 warpage와 면저항 특성을 개선함으로써 불량을 없애는 데에 적용.
디아이티 주식 기업정보
Vision Solution 기술을 바탕으로 하는 평판 디스플레이 검사장비 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었음.
주요 제품군은 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution로 구분되며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되고 있음. 국내외에 2개의 상표권과 24개의 특허권을 보유함.
이상으로 SK하이닉스 HBM 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.
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