반도체 장비1 반도체 후공정 장비 관련주 대장주 10 종목 정리 반도체 후공정 장비 관련주 대장주에는 테스나, 테크윙, 유니테스트, 한미반도체, 덕산하이메탈, GST, 이오테크닉스, 디아이, 엑시콘, 인텍플러스 기업이 있습니다. 반도체 후공정 관련주 기업소개와 관련주 편입 이유를 알아보겠습니다. 반도체 후공정 장비 관련주 대장주 10 종목 정리 전공정이 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정이라고 하면 후공정은 만들어진 회로를 외부와 전기적 신호를 주고받기 위해 선을 연결해주고 회로를 보호하기 위해 패키징 하는 역할을 합니다. 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈 패키징 - 완제품 패키징의 5가지 과정으로 진행됩니다. 테스트 과정은 WLP테스트(양품 테스트) - 핸들러(속도 테스트) - 프로브(전압 테스트) - 소켓(열 테스트) 순으로 진행됩니다. 모듈 패키징.. 2021. 8. 3. 이전 1 다음