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반도체 후공정 소재1

반도체 후공정 소재 관련주 대장주 14 종목 정리 반도체 후공정 소재 관련주 대장주 종목에는 한미반도체, 심텍, 리노공업, SFA반도체, 티에스이, 하나마이크론, ISC, 엠케이전자, 네패스, 해성디에스, 오킨스전자 등 기업이 있습니다. 관련주 기업소개와 관련주 편입 이유를 알아보겠습니다. 반도체 후공정 소재 관련주 대장주 14 종목 정리 반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉩니다. 소켓, 패키징 등은 후공정에 필요한 소재입니다. 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가 시 수혜를 받습니다. 1. 한미반도체 (반도체 후공정 소재 관련주) 주식 관련주 편입 이유 반도체 모듈 패키징 소재(와이어 본딩) 제조사입니다. 주식 기업소개 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 .. 2021. 8. 5.

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