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반도체 후공정2

반도체 후공정 소재 관련주 대장주 14 종목 정리 반도체 후공정 소재 관련주 대장주 종목에는 한미반도체, 심텍, 리노공업, SFA반도체, 티에스이, 하나마이크론, ISC, 엠케이전자, 네패스, 해성디에스, 오킨스전자 등 기업이 있습니다. 관련주 기업소개와 관련주 편입 이유를 알아보겠습니다. 반도체 후공정 소재 관련주 대장주 14 종목 정리 반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉩니다. 소켓, 패키징 등은 후공정에 필요한 소재입니다. 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가 시 수혜를 받습니다. 1. 한미반도체 (반도체 후공정 소재 관련주) 주식 관련주 편입 이유 반도체 모듈 패키징 소재(와이어 본딩) 제조사입니다. 주식 기업소개 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 .. 2021. 8. 5.
반도체 후공정 장비 관련주 대장주 10 종목 정리 반도체 후공정 장비 관련주 대장주에는 테스나, 테크윙, 유니테스트, 한미반도체, 덕산하이메탈, GST, 이오테크닉스, 디아이, 엑시콘, 인텍플러스 기업이 있습니다. 반도체 후공정 관련주 기업소개와 관련주 편입 이유를 알아보겠습니다. 반도체 후공정 장비 관련주 대장주 10 종목 정리 전공정이 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정이라고 하면 후공정은 만들어진 회로를 외부와 전기적 신호를 주고받기 위해 선을 연결해주고 회로를 보호하기 위해 패키징 하는 역할을 합니다. 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈 패키징 - 완제품 패키징의 5가지 과정으로 진행됩니다. 테스트 과정은 WLP테스트(양품 테스트) - 핸들러(속도 테스트) - 프로브(전압 테스트) - 소켓(열 테스트) 순으로 진행됩니다. 모듈 패키징.. 2021. 8. 3.