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반도체 장비 관련주2

반도체 후공정 장비 관련주 대장주 10 종목 정리 반도체 후공정 장비 관련주 대장주에는 테스나, 테크윙, 유니테스트, 한미반도체, 덕산하이메탈, GST, 이오테크닉스, 디아이, 엑시콘, 인텍플러스 기업이 있습니다. 반도체 후공정 관련주 기업소개와 관련주 편입 이유를 알아보겠습니다. 반도체 후공정 장비 관련주 대장주 10 종목 정리 전공정이 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정이라고 하면 후공정은 만들어진 회로를 외부와 전기적 신호를 주고받기 위해 선을 연결해주고 회로를 보호하기 위해 패키징 하는 역할을 합니다. 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈 패키징 - 완제품 패키징의 5가지 과정으로 진행됩니다. 테스트 과정은 WLP테스트(양품 테스트) - 핸들러(속도 테스트) - 프로브(전압 테스트) - 소켓(열 테스트) 순으로 진행됩니다. 모듈 패키징.. 2021. 8. 3.
반도체 전공정 장비 관련주 대장주 13 종목 정리 반도체 전공정 장비 관련주 대장주에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 피에스케이, DMS, 케이씨텍, 유진테크, 테스, 엘오티베큠, 유니셈, 제우스, 에스티아이, 뉴파워프라즈마, AP시스템 기업이 있습니다. 관련주 기업소개와 관련주 편입 이유를 알아보겠습니다. 반도체 전공정 장비 관련주 대장주 13 종목 정리 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 전공정은 노광(Photo) - 증착(Deposition) - 식각(Etching)의 과정을 거칩니다. 노광(Photo) 공정은 웨이퍼에 감광액을 도포해 노광 장비로 빛을 가해 회로 패턴을 새기는 것을 의미합니다. 증착(Deposition) 공정은 물리적, 화학적 방법을 통해서 웨이퍼에 전기적 특성을 갖는 분자 또는 원자 단위의 물질을 입히는 것을 뜻합니다.. 2021. 8. 3.