HBM 반도체 장비 관련주 TOP 10 종목

HBM 반도체 장비 관련주 종목에는 한미반도체, 테크윙, 오로스테크놀로지, 디아이, 제우스, 이오테크닉스, HPSP, 고영, 인텍플러스, 넥스틴 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다.

 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체를 말합니다. 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 채워 전극을 만드는 원리입니다.

 

삼성전자는 미국서 HBM을 포함한 첨단 패키징 설비 투자를 발표했고, SK하이닉스는 TSMC 주최 행사에서 HBM3E를 소개해 TSMC와 협력을 다졌습니다. 마이크론은 지난 3월 한국을 방문해 한국 장비사들과 접촉한 것으로 알려져 있습니다.

 

HBM의 수율 향상을 위해 정밀한 검사, 계측 장비의 수요가 늘어나리란 전망에 특히 관련 장비 종목들이 주목받고 있습니다.

 

종목 정리

 

1. 한미반도체 (HBM 반도체 장비 관련주)

 

한미반도체 주가 일봉 차트

 

관련주 이유는 무엇인가요

HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주.

 

한미반도체 현재 주가 차트 알아보기

 

한미반도체 기업정보

• 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
• 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

 

 

2. 테크윙 (HBM 반도체 장비 관련주)

 

테크윙 주가 일봉 차트

 

관련주 이유는 무엇인가요

고대역폭 메모리(HBM) 검사 장비 ‘큐브 프로브(Cube Probe)’ 생산능력을 확대. 큐브 프로브는 HBM 전수 검사를 위한 핵심 장비로 꼽힘.

 

테크윙 현재 주가 차트 알아보기

 

테크윙 기업정보

• 2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음.
• Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음.
• SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.

 

 

3. 오로스테크놀로지 (HBM 반도체 장비 관련주)

 

오로스테크놀로지 주가 일봉 차트

 

관련주 이유는 무엇인가요

HBM에서 생산 수율을 높이기 위해 계측장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망되고 있는 가운데, 동사는 반도체 공정용 오버레이(Overlay) 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품.

 

오로스테크놀로지 현재 주가 차트 알아보기

 

오로스테크놀로지 기업정보

• 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위.
• 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음. 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.

 

4. 디아이 (HBM 반도체 장비 관련주)

 

디아이 주가 일봉 차트

 

관련주 이유는 무엇인가요

반도체, 디스플레이 등 검사장비 업체. 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용중. 23년9월18일 에스케이하이닉스 주식회사와 149.40억원 규모 반도체 제조 장비(레이저 어닐링 장비) 공급계약 체결. 동사의 레이저 어닐링 장비는 레이저 조사를 통해 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA) 대비 warpage와 면저항 특성을 개선함으로써 불량을 없애는 데에 적용.

 

디아이 현재 주가 차트 알아보기

 

디아이 기업정보

• 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산함.
• 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨. 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.

 

 

5. 제우스 (HBM 반도체 장비 관련주)

 

제우스 주가 일봉 차트

 

관련주 이유는 무엇인가요

HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산. HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 'PIM-HBM 기술 개발 국책 과제' 참여.

 

제우스 현재 주가 차트 알아보기

 

제우스 기업정보

• 1970년에 설립된 동사는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음.
• 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임.
• 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사임.

 

6. 이오테크닉스 (HBM 반도체 장비 관련주)

 

이오테크닉스 주가 일봉 차트

 

관련주 이유는 무엇인가요

고객사 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이져 어닐링 장비 생산중. 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이져 어닐링 징비의 가파른 수주 확대 예상.

 

이오테크닉스 현재 주가 차트 알아보기

 

이오테크닉스 기업정보

• 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
• 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

 

 

7. HPSP (HBM 반도체 장비 관련주)

 

HPSP 주가 일봉 차트

 

관련주 이유는 무엇인가요

고압수소 어닐링 장비에서 HBM 시장 확대에 따른 수혜가 예상.

 

HPSP 현재 주가 차트 알아보기

 

HPSP 기업정보

• 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
• 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임. 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있음.

 

8. 고영 (HBM 반도체 장비 관련주)

 

고영 주가 일봉 차트

 

관련주 이유는 무엇인가요

글로벌 반도체 기업 HBM 공급 확대를 위한 어드밴스드 패키징 라인 신설 추진 속 HBM 검사 수요 증가에 따른 수혜 전망.

 

고영 현재 주가 차트 알아보기

 

고영 기업정보

• 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비 제조와 판매 등을 위한 목적으로 2002년 4월 25일에 설립됨.
• 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함. Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 8개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함.

 

9. 인텍플러스 (HBM 반도체 장비 관련주)

 

인텍플러스 주가 일봉 차트

 

관련주 이유는 무엇인가요

HBM4 이상에 적용할 예정인 하이브리드 본딩용 검사 장비를 연구 및 개발하고 있음.

 

인텍플러스 현재 주가 차트 알아보기

 

인텍플러스 기업정보

• 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
• 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음. 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.

 

10. 넥스틴 (HBM 반도체 장비 관련주)

 

넥스틴 주가 일봉 차트

 

관련주 이유는 무엇인가요

HBM 검사장비 ‘크로키’를 개발. 크로키는 HBM의 불량 여부를 검사하는 장비.

 

넥스틴 현재 주가 차트 알아보기

 

넥스틴 기업정보

• 전공정(Front-end Process)반도체 소자의 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 웨이퍼 미소 패턴 결함 검사 장비를 제조 및 판매함.
• 동사가 제조하는 검사장비는 미소 패턴 결함(Pattern Defect)과 이물(Particle)을 광학 이미지 비교방식으로 검출하는 장비임. 또한, 해외 장비가 주류였던 반도체 전공정용 광학검사장비를 국산화에 성공하였음.

이상으로 HBM 반도체 장비 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.