HBM 관련주 종목에는 윈팩, 엠케이전자, 오픈엣지테크놀로지, 티에프이, 미래반도체, 인터플렉스, 마이크로프랜드, 이오테크닉스, 자비스, 한미반도체 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. 수혜주와 테마주이며 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다.
HBM(고대역 메모리·대량의 데이터를 한 번에 보낼 수 있는 반도체)은 High Bandwidth Memory의 약자입니다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 것입니다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 작동하며 서버의 학습 및 연산 성능을 크게 향상하는 특징이 있습니다.
그동안 HBM은 뛰어난 성능에도 불구하고 일반 D램보다 활용도가 낮았습니다. 생산 공정이 복잡하고 고난도 기술이 필요해 평균판매단가(ASP)가 D램의 최소 세 배 이상이었기 때문입니다. AI 서비스가 확대되면서 반전의 계기가 마련됐습니다. 챗GPT 등이 큰 관심을 받고 있는 영향입니다. 최근 성능을 내기 위해 비싼 값을 치르더라도 HBM을 적용하겠다는 빅테크 기업이 줄을 서고 있다고 합니다. GPU는 D램에 저장된 명령을 가져와 연산하는 식으로 데이터를 처리하며, AI는 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하기에 HBM이 필수입니다.
챗GPT의 AI 학습에 활용하는 엔비디아의 ‘A100’ 그래픽처리장치(GPU)에는 SK하이닉스의 3세대 HBM D램이 적용됐으며, 최신 제품인 엔비디아의 H100 GPU에도 SK하이닉스의 4세대 HBM 제품이 탑재되었습니다. Sk하이닉스는 4세대(HBM3)까지 제품을 내놓으면서 60~70% 수준의 시장 점유율을 확보한 것으로 알려졌고, 삼성전자도 AMD와 협력해 메모리반도체와 AI 프로세스를 하나로 결합한 HBM-PIM 기술을 개발하는 등 메모리 반도체 시장 내에서도 제품 개발 경쟁이 본격화되고 있습니다. PIM은 데이터를 임시 저장하기만 하던 메모리반도체에 CPU 같은 칩처럼 연산이 가능하도록 하는 기술입니다.
종목 정리
1. 윈팩 (HBM 관련주)
HBM 관련주 편입 이유
- 반도체 패키징 및 테스트 사업 영위. SK하이닉스 D램 테스트의 50% 이상을 윈팩이 담당하고 있음.
윈팩 주식 기업소개
- 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
- 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.
- 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임. PKG 위주의 포트폴리오 보유.
- 신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc., 사의 지분을 취득.
2. 엠케이전자 (HBM 관련주)
HBM 관련주 편입 이유
- 반도체 패키징 소재인 본딩와이어 등 생산. AI반도체 수요 급증 전망에 공급 중인 범용 소재 물량 증대 전망.
엠케이전자 주식 기업소개
- 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일 자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
- 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
- 동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.
- 신규사업으로 2차전지 분야의 핵심 재료 중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발하고 있으며 국내 글로벌 전지회사 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행 중.
3. 오픈엣지테크놀로지 (HBM 관련주)
HBM 관련주 편입 이유
- 시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 정부 과제로 '고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술개발' 등 수행.
오픈엣지테크놀로지 주식 기업실적
- 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공함.
- 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
- 한국 본사 내 Sales & Marketing팀을 중심으로 한국뿐만 아니라 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객사 대상 제품을 판매하는 조직을 구축함.
4. 티에프이 (HBM 관련주)
HBM 관련주 편입 이유
- 초미세 기술개발 추진 - 기술 개발 효과로는 HBM을 테스트하기 위한 0.2~0.1mm Pitch의 PCR을 선행 개발하여 PKG의 개발 로드맵에 부흥 및 신기술을 개발하여 시장진입에 선제적 위치 확보.
티에프이 주식 기업소개
- 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 동사의 차별화된 Total Solution을 제공하는 사업을 영위하고 있음.
- 동사는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주목적으로 하는 기업.
- 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급.
- 해외 수출 시 규제를 받고 있는 6가지 유해물질 관련 RoHS 인증을 받아 친환경 제품을 공급하고 있으며 산업의 특성상 반드시 준수해야 할 환경 및 규격에 대한 준수 의무를 다하고 있음.
5. 미래반도체 (HBM 관련주)
HBM 관련주 편입 이유
- 삼성전자의 메모리, 비메모리 반도체 유통 전문업체.
미래반도체 주식 기업소개
- 1996년 1월 설립되어 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주 사업으로 하고 있음.
- 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉘며, 일부 제품의 경우 Wafer 형태로도 공급하고 있음.
- 삼성전자 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.
6. 인터플렉스 (HBM 관련주)
HBM 관련주 편입 이유
- 반도체 후공정 외관 검사장비 전문 업체.
인터플렉스 주식 기업소개
- 1994년 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체임.
- 베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO., LTD를 연결대상 종속회사로 보유함. 삼성전자, 삼성디스플레이 등이 주요 고객사임.
- 영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사임. 현지 고객 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 CAPA 증설 투자를 진행하는 등 시장 수요에 적극 대응하고 있음.
7. 마이크로프랜드 (HBM 관련주)
HBM 관련주 편입 이유
- 반도체 소자의 전기적 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브카드 제조. HBM용 프로브카드 등도 개발 추진.
마이크로프랜드 주식 기업소개
- 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음.
- 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음.
- 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능.
- 지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통해 원가경쟁력을 확보하였으며, 정부 과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화를 추구함.
8. 이오테크닉스 (HBM 관련주)
HBM 관련주 편입 이유
- 반도체 레이저마크, 레이저응용기기 제조.
이오테크닉스 주식 기업소개
- 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
9. 자비스 (HBM 관련주)
HBM 관련주 편입 이유
- TSV(실리콘관통전극) 등 내부불량을 엑스레이로 촬영, 검사하여 HBM에 많이 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능해 자비스 검사장비 필요.
자비스 주식 기업소개
- X-ray 이용한 비파괴 자동화 검사장비 사업을 영위하고 있음. 주요 사업군으로는 반도체, 배터리, 식품 이물 자동화 검사장비가 있음.
- 반도체 검사장비의 핵심 기술로 19년 11월 코스닥 기술특례상장을 하였으며, 전기차의 수요 및 배터리 폭발로 인한 배터리 검사장비의 중요성이 부각되면서 배터리 검사장비의 수요가 증가하고 있음.
- 폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈장비와 방사선 치매치료 의료기기 사업을 신규사업으로 진행하고 있음.
10. 한미반도체 (HBM 관련주)
HBM 관련주 편입 이유
- HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품.
한미반도체 주식 기업소개
- 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음.
- 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 2022년 9월 반도체 제조공정에서 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 '마이크로 쏘 W' 개발을 통해 웨이퍼 Saw 분야까지 사업영역을 확장하고 있음.
이상으로 HBM 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.
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