AI반도체 관련주 종목에는 오픈엣지테크놀로지, 가온칩스, 앤씨앤, 넥스트칩, 코아시아, 텔레칩스, 이수페타시스, 에이디칩스, 레이저쎌, 알파홀딩스 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. 수혜주와 테마주이며 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다.
인공지능(AI) 챗봇 '챗GPT'가 AI 반도체의 수요 폭증으로 이어져 삼성전자와 SK하이닉스도 AI반도체가 중장기적으로 메모리 시장의 성장 동력이 될 것으로 기대하면서 고성능/고용량 메모리 개발에 속도를 낼 것이라고 합니다. AI반도체 시장은 2020년 약 27조 원 규모에서 올해 약 69조 원, 오는 2026년에는 약 107조 원까지 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 우리 정부도 국산 AI반도체 생태계 조성을 위해 연구개발(R&D)을 적극 지원한다는 방침을 내놓으면서 정책 기대감도 부각되고 있습니다.
종목 정리
1. 오픈엣지테크놀로지 (AI반도체 관련주)
AI반도체 관련주 편입 이유
- AI반도체 설계에 필요한 지식재산권(IP)과 솔루션을 제공. 오픈엣지테크놀로지는 AI 에지 컴퓨팅 환경에서 쓸 수 있는 반도체 제조에 특화된 IP를 완성 상태로 공급하는 유일한 업체라고 평가를 받음.
오픈엣지테크놀로지 주식 기업소개
- 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공함.
- 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음. 한국 본사 내 Sales & Marketing팀을 중심으로 한국뿐만 아니라 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객사 대상 제품을 판매하는 조직을 구축함.
- 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 지속적으로 확대되는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.
2. 가온칩스 (AI반도체 관련주)
AI반도체 관련주 편입 이유
- 차량용 반도체 및 AI반도체 등의 고부가가치 제품들을 주로 개발하는 국내 팹리스 기업들의 대부분이 가온칩스의 파운드리 디자인 솔루션을 사용하여 제품을 개발하고 있음.
가온칩스 주식 기업소개
- 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.
- 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음.
- 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인 솔루션에 포함하고 있음. 현재 글로벌 파운드리인 삼성파운드리와 글로벌 IP 기업인 ARM사와 파트너십을 맺고 있으며, 하이엔드 공정에 집중하고 있는 삼성파운드리 사업 특성상 향후 고부가가치를 창출할 수 있을 것으로 전망.
- 국내 차량용 반도체 메이저 팹리스 기업과 협업 중인 개발 프로젝트 다수 보유.
3. 앤씨앤 (AI반도체 관련주)
AI반도체 관련주 편입 이유
- 앤씨앤은 자회사 넥스트칩을 통해 자율주행 AI(인공지능) 반도체 신제품 개발을 진행 중. 개발 중인 아파치5는 자율주행과 인공지능에 필요한 엣지 프로세서 반도체로 알려져 있음.
앤씨앤 주식 기업소개
- 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위함.
- 2019년 Automotive 사업 부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함. 매출은 차량용 블랙박스 94.11%, 영상처리칩 5.89%의 비중으로 구성되어 있음.
- ADAS 기능을 특화한 블랙박스와 차량관제시스템(FMS)도 개발 중.
- 동사는 자회사인 넥스트칩의 인공지능 반도체와 함께 베이다스의 인공지능 기반 사물 인식 소프트웨어를 활용하여 운전자지원시스템(ADAS)의 기능이 업그레이드된 블랙박스 및 SVM 시스템 등의 개발에 집중하고 있음.
4. 넥스트칩 (AI반도체 관련주)
AI반도체 관련주 편입 이유
- 앤씨앤은 자회사 넥스트칩을 통해 자율주행 AI(인공지능) 반도체 신제품 개발을 진행 중. 개발 중인 아파치5는 자율주행과 인공지능에 필요한 엣지 프로세서 반도체로 알려져 있음.
넥스트칩 주식 기업소개
- (주)앤씨앤의 오토모티브(Automotive) 사업부가 물적분할되어 2019년 1월 설립되었고, 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업임.
- 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술 등을 차량에 탑재되는 카메라에 활용함.
- 현재 L2 자율주행 기술이 차량용 반도체 칩 수요 성장을 견인하며, 2025년 이후 L4까지 자율주행 칩 성장을 전망함. 동사가 공급하는 영상처리/전송/인식 반도체의 경우 대부분 자동차의 신차 출시인 풀체인지(Full Change) 시 채택.
5. 코아시아 (AI반도체 관련주)
AI반도체 관련주 편입 이유
- 코아시아(대표 이희준)가 2022년 10월 나스닥 기업과 함께 자율주행용 핵심 프로세서를 개발한다고 밝혔음. NPU(인공신경망) 기반의 AI 시스템반도체로, 자율주행을 위한 5나노 공정의 ADAS 핵심 프로세서를 협업하고 있음.
코아시아 주식 기업소개
- CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유.
- CoAsia SEMI는 20년 4월 삼성전자 파운드리 SAFE DSP(Design Solution Partner) 공식 선정, 같은 해 6월 ARM의 ADP(Approved Design Partner)로 공식 선정.
6. 텔레칩스 (AI반도체 관련주)
AI반도체 관련주 편입 이유
- AI/차량용 반도체 설계 업체.
텔레칩스 주식 기업소개
- Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.
- 동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.
- 각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매함.
- 주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국, 일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있음.
7. 이수페타시스 (AI반도체 관련주)
AI반도체 관련주 편입 이유
- 이수페타시스는 통신네트워크 장비와 서버 등에 들어가는 고다층 MLB를 주력으로 만들고 있음. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 투자가 늘면서 MLB 기판 수요도 많이 늘어나는 추세이며, 이런 이유로 메타(페이스북) 등도 신규 수요처로 거론.
이수페타시스 주식 기업소개
- 전자제품의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산함. 한국 이수페타시스 본사는 3개의 공장 및 연구소를 운영하고 있음.
- 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)를 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있음.
- 이수엑사보드와 그 종속회사 ISU EXABOARD VIETNAM은 2022년 9월 말 청산종결됨에 따라 제외되었음.
8. 에이디칩스 (AI반도체 관련주)
AI반도체 관련주 편입 이유
- 반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매 업체로 EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발/판매 사업 영위.
에이디칩스 주식 기업소개
- 반도체 설계 및 유통 등을 영위 목적으로 1996년 4월 16일에 설립되어 2001년에 코스닥시장에 주식을 상장함.
- EISC MCU Core IP 개발/기술하여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매하는 SOC사업, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등을 영위함.
- 사업부문별 매출은 냉동냉장사업부문 78.1%, SOC사업부문 약 12.7%, 패션잡화부문 9.1%로 구성되어 있음.
- 스마트 주방가전의 전기밥솥, 생활가전의 세탁기, 냉장고 등 스마트 가전제품 그리고 사인패드, 핀 패드, 지폐계수기, 스마트 스위치 등에 적용되어 개발되고 있음.
9. 레이저쎌 (AI반도체 관련주)
AI반도체 관련주 편입 이유
- AI반도체 시장 성장 기대감에 레이저쎌이 세계 최초이자 유일하게 보유한 면 레이저(Area Laser) 광학 기술이 부각. 레이저쎌은 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면 레이저 리플로우 장비 개발에 성공.
레이저쎌 주식 기업소개
- 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징 하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함.
- 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.
- 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있으며, 2022년부터 cfLSR, tLSR, LSB 등 신사업 제품의 판매를 예상.
- 기존 주력 사업 외 Micro LED용 레이저 리플로우 장비 사업, BSOM/NBOL 디바이스 사업, 전력반도체용 가압형 레이저 신터링 장비(LSB) 사업 등 신규 사업을 추진 중.
- 현재 동사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가포르, 동남아, EMEA지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중.
10. 알파홀딩스 (AI반도체 관련주)
AI반도체 관련주 편입 이유
- 시스템반도체 SoC(System on Chip) 설계 및 디자인서비스 전문기업 알파홀딩스가 자율주행 로봇 인공지능(AI) 반도체 개발 국책과제를 진행.
- 2022년 알파홀딩스는 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘지능형 카메라 ISP(Image Signal Processor, 이하 ISP) SoC 개발’ 국책과제에 선정.
알파홀딩스 주식 기업소개
- 시스템반도체를 전문으로 개발 공급하고 있는 바 RTL 설계 및 SoC Chip Implementation, IR Receiver 제품 개발 공급을 영위하고 있음.
- 계열회사를 통해 인터류킨 치료제 등 바이오사업과 방열소재 개발 공급 사업 및 태양광 발전 시스템 개발사업을 영위하고 있음.
- 시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 동사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요가 증가하고 있음.
이상으로 AI반도체 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.
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