온디바이스 AI 관련주 종목에는 리노공업, 가온칩스, 칩스앤미디어, 제주반도체, 텔레칩스, 에이디테크놀로지, HPSP, 네패스, 네패스아크, 오픈엣지테크놀로지 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다.
온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술을 말합니다. 온디바이스 AI는 스마트폰이나 태블릿 PC 같은 하드웨어 플랫폼에서 직접 실행되며 작동을 위해 온라인 연결이 필요하지 않다는 특징이 있습니다.
온디바이스 AI 시장 급성장은 스마트폰용 AP, 자율주행차용 AI 반도체, AIoT가 만들어내는 다품종 소량 시장의 시스템 반도체 수요를 증가시킬 것으로 예상되고, 이에 따른 맞춤형 메모리 수요 증가로 이어질 것으로 보고 있습니다.
하반기 출시될 애플의 첫 AI 아이폰도 기기 자체에 AI를 심는 '온디바이스 AI'를 적용할 것이라는 관측이 나오고 있습니다.
종목 정리
1. 리노공업 (온디바이스 AI 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조, 판매하는 업체. 온디바이스 AI 시장 개화에 따라 디바이스 내 AI 서비스의 원활한 구동을 위해 반도체의 성능 향상이 필요하고 NPU 수요 또한 활성화될 것으로 전망되는 가운데, 반도체 테스트 공정에 사용되는 동사의 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 수요 증가 전망.
리노공업 기업정보
- 1978년 설립되어 현재 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있음.
- 기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하였음. 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.
2. 가온칩스 (온디바이스 AI 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 업체. 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위. 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로, 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행. 온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각.
가온칩스 기업정보
- 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.
- 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인 솔루션에 포함하고 있음.
3. 칩스앤미디어 (온디바이스 AI 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매업을 영위하는 반도체 설계자산 전문업체. 생성형 AI나 온디바이스 AI 서비스 중에서도 중추적인 분야라고 할 수 있는 이미지 생성형 AI 분야에 활용될 수 있는 코덱을 다수 보유 중이며, 국내외 여러 고객사들(국내 4사, 국외 7사 이상)에 관련 코덱을 공급 중. 온디바이스 AI 시장 개화에 따른 라이선스 매출 수혜, 산업 성숙 과정에서는 로열티 매출로 수혜 전망.
칩스앤미디어 기업정보
- 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.
- 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 고객사는 동사의 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털 TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.
- 매출은 고객사에 IP를 공급할 때 받는 라이선스, 이를 활용해 만든 반도체칩을 판매할 때 받는 로열티, 유지보수에 해당하는 용역으로 구분함.
4. 제주반도체 (온디바이스 AI 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
모바일용 메모리 반도체 설계전문업체(Fabless)로 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등이 있음. 온디바이스 AI 시장 개화 속 저전력 반도체의 중요성이 강화됨에 따라 LPDDR을 설계한다는 점이 시장에서 부각.
제주반도체 기업정보
- 휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위함. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산함.
- 통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력함. 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중이 가장 큼. 종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있음. 복권판매 자회사인 동행복권은 연결 제외됨.
5. 텔레칩스 (온디바이스 AI 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
차량용 반도체 팹리스 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 팹리스 업체들의 수혜가 전망된다는 점이 시장에서 부각.
텔레칩스 기업정보
- 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.
- 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됨. 그 외 차량 내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있음.
- 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.
6. 에이디테크놀로지 (온디바이스 AI 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계. 온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각.
에이디테크놀로지 기업정보
- 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함.
- 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임.
- 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있음.
7. HPSP (온디바이스 AI 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
고압열처리용 반도체 장비 제조업체. 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)를 판매 중. 생성형 AI, 온디바이스 AI용 고성능 제품에 필수적인 선단 제품 수요 증가에 따른 수혜 전망.
HPSP 기업정보
- 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
- 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임. 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있음.
8. 네패스 (온디바이스 AI 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
삼성전자가 갤럭시 S24 시리즈에 온디바이스 AI칩을 탑재할 예정인 가운데, 삼성전자향 PMIC 패키징 수요가 증가할 것이라는 전망 속 시장에서 수혜주로 부각. 또한, 5G-IoT & 온-디바이스 AI 통합 하드웨어 플랫폼 기술을 개발한 점도 시장에서 부각.
네패스 기업정보
- 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
- 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음. 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.
9. 네패스아크 (온디바이스 AI 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
반도체 제조 관련 테스트 업체로 On-Device AI로 인한 테스트 타임이 증가하면서 수혜를 받을 것이란 전망이 시장에서 부각.
네패스아크 기업정보
- 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일 자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였음.
- 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체, (PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF 등이 있음. 또한, FOPLP공정으로 패키지 된 제품의 테스트가 진행될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.
10. 오픈엣지테크놀로지 (온디바이스 AI 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전 세계에서 유일하게 제공. 특히, NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로 AI 반도체의 핵심 골격을 제공. 온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.
오픈엣지테크놀로지 기업정보
- 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공함. 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
이상으로 온디바이스 AI 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.
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