반도체 패키징 관련주 종목에는 시그네틱스, 하나마이크론, 네패스, 네패스아크, LB세미콘, SFA반도체, 두산테스나 기업이 있습니다. 반도체 패키징 관련주 편입 이유와 기업소개입니다.
삼성전자는 경쟁사 TSMC가 지난해 대규모 최첨단 패키징 얼라이언스를 구축한 만큼 이에 대응해 패키징 기술력 강화를 위한 전략으로 패키징 관련 협력사들을 대상으로 '오픈 에코시스템'을 구축하는 방안을 논의 중입니다. PCB(인쇄회로기판), OSAT(외주반도체패키징테스트) 등 패키징 산업에 관여하는 협력사들을 모두 포함하는 방향으로 논의되고 있고, 에코시스템에 대한 구체적인 사안은 아직 결정되지 않았으나, 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)와 같은 모델이 될 것으로 알려져 있습니다. 패키징 관련해서는 OSAT 관련주 종목들이 연관성이 있습니다.
반도체 패키징 관련주 종목 정리
1. 시그네틱스 (반도체 패키징 관련주)
반도체 패키징 관련주 편입 이유
- 반도체 패키징, 테스트 전문업체. 삼성전자 하이닉스 등이 주요 거래처.
시그네틱스 주식 기업소개
- 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨. 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.
- 2000년도 영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임.
2. 하나마이크론 (반도체 패키징 관련주)
반도체 패키징 관련주 편입 이유
- 반도체 조립, 테스트 아웃소싱(OSAT) 전문업체.
하나마이크론 주식 기업소개
- 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
- 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.
3. 네패스 (반도체 패키징 관련주)
반도체 패키징 관련주 편입 이유
- OSAT 전문업체로 삼성전자의 OSAT 전문 하우스.
네패스 주식 기업소개
- 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
- 반도체 및 전자 관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함. 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.
4. 네패스아크 (반도체 패키징 관련주)
반도체 패키징 관련주 편입 이유
- 네패스 자회사. 네패스 고객사의 테스트 물량을 확보해 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트 등 진행.
네패스아크 주식 기업소개
- 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일 자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였음.
- 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체, (PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF 등이 있음. 또한, FOPLP공정으로 패키지 된 제품의 테스트가 진행될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.
5. LB세미콘 (반도체 패키징 관련주)
반도체 패키징 관련주 편입 이유
- 반도체 후공정 회사로 비메모리 반도체 범핑, 패키징 전문.
LB세미콘 주식 기업소개
- 지배기업은 2005년 12월 29일 자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일 주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함.
- 업종은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업임. 동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함.
6. SFA반도체 (반도체 패키징 관련주)
반도체 패키징 관련주 편입 이유
- OSAT 전문 업체로 국내 유일 테스트 범핑과 어셈블리 후 테스트 서비스를 일괄 진해하는 턴키 생산형태 가능.
SFA반도체 주식 기업소개
- 충남 천안시 서북구 백석공단 7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨. 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐.
- 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.
7. 두산테스나 (반도체 패키징 관련주)
반도체 패키징 관련주 편입 이유
- 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공.
두산테스나 주식 기업소개
- 2002년 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
- 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함. 매출구성은 Wafer Test 92.532%, PKG Test 7.45% 등으로 이루어져 있음.
이상으로 반도체 패키징 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.
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