산업통상자원부는 21일 '반도체 투자 점검회의'를 통해 올해 주요 인허가에서는 소부장 특화단지로 지정된 용인 반도체 클러스터 관련 용수관로 구축에 필요한 국가하천점용허가 협의 완료(11월)했습니다.
전력 인프라 구축 지원사업 신설(2022년 290억 원), ASML사의 화성 반도체 클러스터 조성을 위한 부지 계약 완료(11월) 등의 성과를 냈습니다.
규제 완화에서는 고압가스 수입 용기 검사 면제 기준 완화(6개월→2년 내 반송 시) 관련 시행령 개정(12월), 반도체 생산설비 신/증설 시 화관법 인허가 소요기간을 단축(75일→30일)하는 패스트트랙 도입(6월), 기허가와 동일 성능의 전파응용 설비 교체 시 변경허가 면제 관련 고시 개정 및 시행(9월) 등의 과제가 올해 완료됐습니다.
반도체 소부장 관련주 종목에는 원익QnC, 원익 IPS, 송원산업, 동진쎄미켐, 테스, 에이피티씨, 오션브릿지, 오로스테크놀로지, 하나머티리얼즈, 덕산하이메탈 기업이 있습니다. 반도체 소부장 관련주 기업소개와 관련주 편입 이유를 알아보겠습니다.
반도체 소부장 관련주 10 종목 정리
1. 원익QnC (반도체 소부장 관련주)
반도체 소부장 관련주 편입 이유
- 반도체 WAFER 생산시 소요되는 석영유리제품(Quartz Ware)과 반도체 및 LCD 생산시 사용되는 세라믹 제품을 전문적으로 제조, 공급하는 업체.
- 반도체 장비용 소재 석영 부분 글로벌 1위 업체이며 대만, 독일, 미국에 현지법인을 종속기업으로 두고 있음.
주식 기업소개
- 반도체 및 디스플레이 제조에 사용되는 석영제품(쿼츠)과 산업용 세라믹을 제조하는 업체로 2003년 11월 원익으로부터 기업분할로 설립됨.
- 동사의 사업은 쿼츠, 세라믹, 램프, 세정의 4개 부문이며, 쿼츠부문은 해외 10개(미국 3, 대만 1, 독일 2, 일본 1, 중국 2, 태국 1)의 종속기업을 포함하고 있음.
- 2020년 1월 MOMQ Holding를 통하여 미국의 반도체용 소재 전문회사인 모멘티브사의 쿼츠/세라믹 부문 4개사를 인수함.
2. 원익 IPS (반도체 소부장 관련주)
반도체 소부장 관련주 편입 이유
- 반도체 및 디스플레이 패널 증착장비 및 열처리장비를 생산하는 기업. 주로 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이에 제품을 납품 중.
주식 기업소개
- 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당.
- 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약.
- 매출 구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 94.6%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 5.4%로 이루어져 있음.
3. 송원산업 (반도체 소부장 관련주)
반도체 소부장 관련주 편입 이유
- 포토레지스트 핵심원료 제조 특허를 보유하고 있음.
주식 기업소개
- 동사는 1965년 화학제품의 제조, 가공 및 판매를 위해 송원산업주식회사로 설립되었으며, 1977년 유가증권시장에 상장됨.
- 동사의 주 사업은 폴리머 안정제 및 코팅제, 연료첨가제 등 화학제품 제조, 가공 및 판매이며, PVC안정제, 가소제, 고흡수성수지 등 합성수지 사업 또한 영위 중임.
- 폴리머 안정제는 OLEFIN계 및 STYRENE계 수지 등에 사용되고 있으며, 동사가 20% 이상의 세계시장 수요 점유율을 차지하고 있음.
4. 동진쎄미켐 (반도체 소부장 관련주)
반도체 소부장 관련주 편입 이유
- 반도체 초미세공정 필수 소재인 포토레지스트의 개발에 성공하고 삼성전자 극자외선 포토레지스트 신뢰성 시험을 통과함.
주식 기업소개
- 1973년 법입설립되어 반도체 및 TFT-LCD 노광공정에 사용되는 포토레지스트 관련 전자재료 사업과 산업용 기초소재인 발포제 사업을 영위함.
- 반도체, 평판디스플레이용 감광액과 박리액, 세척액, 식각액, 태양전지용 전극 Paste 등 전자재료를 제조업체에 납품함.
- 신발 밑창, 장판지 등 건설자재, 자동차 내장재에 주로 사용되는 산업용 기초소재인 발포제를 국내외 화학회사에 주로 납품하고 있음.
5. 테스 (반도체 소부장 관련주)
반도체 소부장 관련주 편입 이유
- 3D NAND 공정에 적용 가능한 반도체 전공정 장비인 PECVD, LPCVD의 양산에 성공함. 최근 SK하이닉스에 167억 규모의 장비를 공급 계약함.
주식 기업소개
- 동사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위함.
- 2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질 탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함.
- 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD, GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)로 82.42% 이루어짐.
6. 에이피티씨 (반도체 소부장 관련주)
반도체 소부장 관련주 편입 이유
- 반도체 식각 공정에 필요한 장비를 제조/판매하는 업체.
- 주력제품으로 300mm 실리콘 식각장비 등이 있으며, 최근 SK하이닉스에 476억 규모의 반도체 제조장비를 공급함.
주식 기업소개
- 동사는 반도체 제조 공정 중 식각 공정에 필요한 장비를 제조, 판매하는 식각 장비 업체로서 2018년 코스닥시장에 상장함.
- 주력 제품은 300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher) 등이 있으며, 동사가 보유한 플라스마 소스(Plasma Source)는 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천 기술에 적용됨.
- SK 하이닉스와 공급계약을 체결하여 DRAM, 낸드플래시와 같은 메모리 반도체 공정에 납품하고 있음.
7. 오션브릿지 (반도체 소부장 관련주)
반도체 소부장 관련주 편입 이유
- 반도체 공정용 케미칼 및 특수가스 장비 분야 전문업체로 SK하이닉스를 주 구객사로 두고 있음.
- 최근 보은군으로부터 130억 규모의 투자협약을 맺었음.
주식 기업소개
- 2012년 3월에 설립되어, 반도체 공정용 화학재료와 반도체 FAB 설비 장비 생산 및 반도체 제조 공정용 화학제품을 생산하며 공급함.
- 주력 제품으로는 HCDS(절연막)와 TiCl4(축전지, 전극물질) 등 케미칼 소재와 특수가스 (Si2H6, CF4, HBr, GeH4) 보유하고 있으며, 주 고객사는 SK하이닉스임. 반도체 증착공정에 적용되는 HCDS와 Low-K 프리커서, 특수가스인 디실란(Si2H6)을 제조함.
8. 오로스테크놀로지 (반도체 소부장 관련주)
반도체 소부장 관련주 편입 이유
- 반도체 전 공정 계측장비 전문 업체로 오버레이 계측장비(웨이퍼 표면의 적층시 회로 패턴 간 수직방향의 정렬도를 제어하는 장비)를 국내 유일 양산화에 성공한 기업.
주식 기업소개
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위.
- 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였으며, 이후 High Performance AF System 등 다수의 핵심 기술들을 꾸준히 개발.
- 반도체 제조공정에서 증착되는 박막의 두께를 Angstrom(원자 크기의 수십 분의 일) 단위의 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치를 신규 개발 중.
9. 하나머티리얼즈 (반도체 소부장 관련주)
반도체 소부장 관련주 편입 이유
- 반도체용 실리콘 부품 소재 및 부품 생산업체. 반도체 생산시 사용되는 실리콘(Silicon) 및 실리콘 카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드(Electrode)와 링(Ring) 제조 및 판매를 주요 사업 영위.
주식 기업소개
- 동사는 2007년 설립되어, 실리콘 및 실리콘 카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드와 링 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위함.
- 동사의 주요 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 실리콘 소재의 일렉트로드와 링 등으로 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품임.
- 실리콘 부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 실리콘 카바이드 사업(SiC)을 추진하고 있음.
10. 덕산하이메탈 (반도체 소부장 관련주)
반도체 소부장 관련주 편입 이유
- 반도체 패키징 재료인 솔더볼(Solder Ball) 제조/판매 사업을 영위.
주식 기업소개
- 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외).
- 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요 사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저 업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음.
- 국내에 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 시그네틱스 등과 해외에 SESS(삼성 중국), ATC(앰코 중국) 등과 공급계약 체결을 통해 안정적인 점유율 확대를 도모함.
이상으로 반도체 소부장 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.
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