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반도체 후공정 소재 관련주 대장주 14 종목 정리

by ※§◈‡◐♣ 2021. 8. 5.

반도체 후공정 소재 관련주 대장주 종목에는 한미반도체, 심텍, 리노공업, SFA반도체, 티에스이, 하나마이크론, ISC, 엠케이전자, 네패스, 해성디에스, 오킨스전자 등 기업이 있습니다. 관련주 기업소개와 관련주 편입 이유를 알아보겠습니다.

 

반도체 후공정 소재 관련주 대장주 14 종목 정리

  • 반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉩니다.
  • 소켓, 패키징 등은 후공정에 필요한 소재입니다.
  • 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가 시 수혜를 받습니다.

 

 

 

1. 한미반도체 (반도체 후공정 소재 관련주)

한미반도체-주가-흐름-차트
한미반도체 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 모듈 패키징 소재(와이어 본딩) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
  • 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
  • 동사의 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 좋은 평가받고 있습니다.
  • 지금의 반도체 시장은 5G, 클라우딩 서비스, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 다변화된 산업들을 매개체로 성장하고 있습니다.
  • 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열 압착 본딩 장비'를 SK하이닉스 사와 공동 개발했습니다.

 

 

 

2. 심텍 (반도체 후공정 소재 관련주)

심텍-주가-흐름-차트
심텍 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 소재인 인쇄회로기판(PCB)을 생산합니다.

 

주식 기업소개

  • 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위합니다.
  • 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중입니다.
  • 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계 일류화 상품에 지정된 바 있습니다.

 

 

 

3. 리노공업 (반도체 후공정 소재 관련주)

리노공업-주가-흐름-차트
리노공업 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 소켓 패키징 소재(핀) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체 브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있습니다.
  • 반도체 테스트 시장의 요구에 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등으로 대응하고 있습니다.

 

 

 

4. SFA반도체 (반도체 후공정 소재 관련주)

SFA반도체-주가-흐름-차트
SFA반도체 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 모듈 패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.

 

5. 티에스이 (반도체 후공정 소재 관련주)

티에스이-주가-흐름-차트
티에스이 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 장비 및 소모품 기업입니다.
  • 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사 단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산합니다.

 

주식 기업소개

  • 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매합니다.
  • 웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 프로브카드와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 인터페이스 보드, 로드 보드, 테스트 소켓 그리고 OLED 테스터와 자동화 설비가 있습니다.
  • MEMS(초소형 정밀기계기술) 기술력과 설비를 갖추어 핵심 미세부품 등을 제조 및 개발하고 있습니다.

 

 

 

6. 하나마이크론 (반도체 후공정 소재 관련주)

하나마이크론-주가-흐름-차트
하나마이크론 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 완제품 패키징 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 동사의 경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 연결실체가 예측 가능한 미래 기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는 합리적인 기대를 가지고 있습니다.
  • 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계 선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다.

 

 

 

7. ISC (반도체 후공정 소재 관련주)

ISC-주가-흐름-차트
ISC 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 소켓 패키징 소재(소켓) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 동사는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었습니다.
  • 메모리, 시스템 반도체 테스트 소켓 제품을 공급 중입니다.
  • 종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH INC, ISCM, ITMTC가 있습니다.
  • 반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위의 시장점유율을 차지합니다.

 

8. 엠케이전자 (반도체 후공정 소재 관련주)

엠케이전자-주가-흐름-차트
엠케이전자 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 모듈 패키징 소재(와이어) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품 사업, Tape & Film, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위합니다.

 

 

 

9. 네패스 (반도체 후공정 소재 관련주)

네패스-주가-흐름-차트
네패스 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 모듈 패키징 소재(범핑) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 동사는 반도체 및 전자 관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 합니다.
  • 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체 사업과 전자재료 사업으로 구분되어 있습니다.

 

 

 

10. 해성디에스 (반도체 후공정 소재 관련주)

해성디에스-주가-흐름-차트
해성디에스 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 모듈 패키징 소재(리드프레임) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사입니다.
  • 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온 밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다.
  • 매출 구성은 리드프레임 71.7%, Package Substrate 28.2% 등으로 이루어져 있습니다.

 

11. 오킨스전자 (반도체 후공정 소재 관련주)

오킨스전자-주가-흐름-차트
오킨스전자 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역 사업을 영위 중입니다.
  • 주력 제품인 번인 소켓(Burn-in Socket)은 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트를 하여 불량을 검출해내는 번인테스트에 사용합니다.

 

주식 기업소개

  • 동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위합니다.
  • 종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개 사가 있습니다.
  • 반도체 Chip 제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작했습니다.

 

 

 

12. 아이텍 (반도체 후공정 소재 관련주)

아이텍-주가-흐름-차트
아이텍 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 완제품 패키징 테스트사입니다.

 

주식 기업소개

  • 2005년 2월 설립되었으며 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당했습니다.
  • 국내 시스템 반도체 테스트를 전문으로 하고 있는 대표적인 기업으로는 동사를 포함한 4개 업체(에이티세미콘, 테스나, 지엠테스트, 아이텍)가 있습니다.
  • 주요 매출 비중은 패키지 테스트 29.78%, 웨이퍼 테스트 32.38%, 개발 매출 7.92%, 임대 2.42%로 구성되어 있습니다.

 

13. 마이크로컨텍솔 (반도체 후공정 소재 관련주)

마이크로컨텍솔-주가-흐름-차트
마이크로컨텍솔 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 테스트 소켓인 아이씨 소켓(IC Socket)을 주력으로 제조합니다.
  • 그 외 각종 반도체 및 통신기기 접촉 부품도 생산합니다.

 

주식 기업소개

  • 동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉 부품을 생산 운용 및 써멀 프로덱터 가전 사업을 운용하고 있습니다.
  • 아이씨 소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮습니다.
  • 매출 비중은 B/I소켓 65.26%, Module소켓 16.09% 등으로 구성되어 있습니다.

 

14. 마이크로프랜드 (반도체 후공정 소재 관련주)

마이크로프랜드-주가-흐름-차트
마이크로프랜드 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 모듈 패키징 소재(프로브카드) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있습니다.
  • 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다.
  • 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능합니다.

 

이상으로 반도체 후공정 소재 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.

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