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반도체 후공정 장비 관련주 대장주 10 종목 정리

by ※§◈‡◐♣ 2021. 8. 3.

반도체 후공정 장비 관련주 대장주에는 테스나, 테크윙, 유니테스트, 한미반도체, 덕산하이메탈, GST, 이오테크닉스, 디아이, 엑시콘, 인텍플러스 기업이 있습니다. 반도체 후공정 관련주 기업소개와 관련주 편입 이유를 알아보겠습니다.

 

반도체 후공정 장비 관련주 대장주 10 종목 정리

  • 전공정이 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정이라고 하면 후공정은 만들어진 회로를 외부와 전기적 신호를 주고받기 위해 선을 연결해주고 회로를 보호하기 위해 패키징 하는 역할을 합니다.
  • 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈 패키징 - 완제품 패키징의 5가지 과정으로 진행됩니다.
  • 테스트 과정은 WLP테스트(양품 테스트) - 핸들러(속도 테스트) - 프로브(전압 테스트) - 소켓(열 테스트) 순으로 진행됩니다.
  • 모듈 패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화 합니다.
  • 완제품 패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행됩니다.
  • 반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 구분되어 있습니다.

 

 

 

1. 테스나 (반도체 후공정 장비 관련주)

테스나-주가-흐름-차트
테스나 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 테스트 장비(WLP테스트) 제조사입니다.

주식 기업소개

  • 동사는 2002년 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있습니다.
  • 시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트 등을 사업 영역으로 운용합니다.
  • 매출 구성은 Wafer Test 92.18%, PKG Test 7.82% 등으로 이루어져 있습니다.

 

 

 

2. 테크윙 (반도체 후공정 장비 관련주)

테크윙-주가-흐름-차트
테크윙 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 테스트 장비(핸들러) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매 중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있습니다.
  • 연결대상 종속회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광학검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀로지' 포함 6개 사가 있습니다.
  • 2021년 3월 기준 매출 구성은 반도체 검사장비(테스트 핸들러, C.O.K 등)가 87.47%로 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다.

 

 

 

3. 유니테스트 (반도체 후공정 장비 관련주)

유니테스트-주가-흐름-차트
유니테스트 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 테스트 장비(소켓) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비) 업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있습니다.
  • 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발 중입니다.
  • 주요 매출 구성은 태양광 사업 60.1%, 반도체 검사장비 39.9% 등으로 이루어져 있습니다.

 

 

 

4. 한미반도체 (반도체 후공정 장비 관련주)

한미반도체-주가-흐름-차트
한미반도체 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 후공정 과정에서 사용하는 장비인 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 후공정 장비가 있습니다.

주식 기업소개

  • 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작했습니다.
  • 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 잇습니다.
  • 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
  • 동사의 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 좋은 평가받고 있습니다.

 

 

 

5. 덕산하이메탈 (반도체 후공정 장비 관련주)

덕산하이메탈-주가-흐름-차트
덕산하이메탈 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 패키징 소재(솔더볼) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환(2018년 11월 적용제외)했습니다..
  • 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요 사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저 업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받습니다.
  • 국내에 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 시그네틱스 등과 해외에 SESS(삼성 중국), ATC(앰코 중국) 등과 공급계약 체결을 통해 안정적인 점유율 확대를 도모합니다.

 

 

 

6. GST (반도체 후공정 장비 관련주)

GST-주가-흐름-차트
GST 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 가스 정화장비, 온도조절장치 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 반도체 및 디스플레이의 제조공정에서 사용 후 배출되는 유해가스를 정화하는 가스 정화장비인 Scrubber와 안정적인 온도를 유지하여 공정효율을 개선하는 온도조절 장비인 Chiller를 제조하고 있습니다.
  • 디스플레이 제조공정에서 발생되는 Acid 및 VOC(휘발성 유기화합물) 가스를 처리하는 VOC농축장비도 제조합니다.
  • 2021년 3월 말 현재 연결대상 종속회사는 이에스티, 로보 케어 등 국내외 10개사입니다.

 

 

 

7. 이오테크닉스 (반도체 후공정 장비 관련주)

이오테크닉스-주가-흐름-차트
이오테크닉스 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 레이저 마킹 장비 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립했습니다.
  • 해외시장개척을 위해 필리핀지사와 싱가포르, 미국, 대만, 중국에 현지법인을 설립했습니다.
  • 동사의 주요 영업 국가로는 한국을 포함해 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 싱가포르, 베트남, 말레이시아, 태국, 인도네시아, 홍콩, 브라질 등이 있으며, 당사 장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있습니다.

 

8. 디아이 (반도체 후공정 장비 관련주)

디아이-주가-흐름-차트
디아이 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 테스트 장비(소켓) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있습니다.
  • 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성되어 있습니다.
  • 2021년 3월 말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털 프런티어, 두성산업, 디아이 엔바이로 등 국내외에 총 8개사입니다.

 

9. 엑시콘 (반도체 후공정 장비 관련주)

엑시콘-주가-흐름-차트
엑시콘 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 테스트 장비(WLP테스트, SSD 테스트) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 동사는 2001년 설립되어 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매 사업을 영위합니다.
  • 반도체 성능 및 신뢰성 검사하는 반도체 장비 사업과 불량 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상 수율을 개선하는 테스트 사업을 영위 중입니다.
  • 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 운영하고 있습니다.

 

10. 인텍플러스 (반도체 후공정 장비 관련주)

인텍플러스-주가-흐름-차트
인텍플렉스 주식 주봉 차트

 

주식 관련주 편입 이유

  • 반도체 완제품 패키징 장비(테스트) 제조사입니다.

 

주식 기업소개

  • 동사는 머신 비전 기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동 외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다.
  • 동사는 SSD 외관검사장비 분야의 1 사업부, 플립칩 반도체의 서브스트레이트, WLP/PLP 검사장비 분야의 2 사업부, OLED 및 LCD 검사 분야의 3 사업부, 2차 전지 및 자동차 분야의 4 사업부로 구분되어 있습니다.

 

이상으로 반도체 후공정 장비 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.

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