HBM 검사장비 관련주 종목에는 와이씨, 테크윙, 디아이 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. HBM의 수율 향상을 위해 정밀한 검사, 계측 장비의 수요가 늘어나리란 전망에 특히 검사장비 관련 종목들이 주목받고 있습니다.
SK하이닉스의 HBM3 기준 수율은 60~70%대로 추정되는데, 일반 D램 대비 20~30% 포인트 낮은 수준으로 평가되고 있습니다. 메모리반도체 업체로선 한정된 생산 시설 내에서 최대한 많은 제품을 생산하려면 수율 개선이 필수입니다.
국내 반도체 장비 기업들은 HBM 시장 확대에 맞춰 기술력 및 생산능력 확대를 추진 중입니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 차세대 메모리입니다.
종목 정리
1. 와이씨 (HBM 검사장비 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
DRAM 및 NAND 메모리 반도체의 전공정 단계를 마친 웨이퍼 상태의 반도체 Device(Die)를 검사하여 불량유무를 분석하고, 불량이 발생한 메모리 Cell을 수리(Repair)하는 기능을 포함한 자동검사 장비(ATE, Automatic Test Equipment)의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위. HBM3E, HBM4 대응이 가능한 신제품을 개발하여 2024년 5월 초 고객사로부터 최종양산 승인을 획득한 바 있음.
와이씨 기업정보
- 1991년 4월 설립되어, 고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있음.
- 주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사함. 매출구성은 메모리 웨이퍼 테스터, 전지전자 부속품으로 이루어져 있음. 삼성전자와 334억 8,000만 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결.
2. 테크윙 (HBM 검사장비 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
올해 2분기 중으로 큐브 프로버 샘플 장비를 국내 HBM 제조사 1곳에 납품하고, 3분기에 퀄 테스트를 통과해 4분기부터 본격 납품하겠다는 목표. HBM 제조사 2곳과도 큐브 프로버 도입을 협의.
테크윙 기업정보
- 2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음.
- Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음. 동사는 SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.
3. 디아이 (HBM 검사장비 관련주)
관련주 이유는 무엇인가요
HBM 번인 테스터(높은 온도와 전압을 가해 결함 여부를 검사하는 기기) 국산화 가능성. 2025년부터 HBM4(6세대 HBM)용 웨이퍼 번인 테스터 개발에 착수할 예정. 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위. 주요 제품으로는 Monitoring Burn-In Tester(MBT), Test Burn-In Tester(TBT) 등의 반도체 검사장비, Burn-In Board(BIB), Wafer Test Board(WTB) 등의 반도체 검사보드 등.
디아이 기업정보
- 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산함.
- 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨. 2023년 말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.
이상으로 HBM 검사장비 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.
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